超声波焊接时水气密的问题

    要求产品达到水、气密的功能时,定位与超声波导熔线是成败的重要关键,所以在产品设计时的考量,如:定位,材质,肉厚,与超声波导熔线的对应比例有绝对的关系.在一般水,气密的要求,导熔线高度应在 0.5~0.8m/m 之范围(视产品肉厚而定),如低于0.5m/m以下,要达到水气密的功能,除非定位设定要非常标准,而且肉厚有 5 m/m 以上,否则效果不佳.一般要求水气密的产品其定位与超声波导熔线的方式如下:
    斜切式:适合水密性及大型产品之熔 接,接触面角度 =45°, x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳.
    阶梯尖式:适合水密性及防止外凸或龟裂之方法,接触面的角度= 45°,x=w/2, d=0.3~0.8mm为佳.
    峰谷尖式:适合水密性且高强度熔接,d=0.3~0.6mm 内侧接触面之高度 h 依形状大小而有变化,但 h 约在1~2mm左右.    要求产品达到水、气密的功能时,定位与超声波导熔线是成败的重要关键,所以在产品设计时的考量,如:定位,材质,肉厚,与超声波导熔线的对应比例有绝对的关系.在一般水,气密的要求,导熔线高度应在 0.5~0.8m/m 之范围(视产品肉厚而定),如低于0.5m/m以下,要达到水气密的功能,除非定位设定要非常标准,而且肉厚有 5 m/m 以上,否则效果不佳.一般要求水气密的产品其定位与超声波导熔线的方式如下:
    斜切式:适合水密性及大型产品之熔 接,接触面角度 =45°, x=w/2,d=0.3~0.8mm为佳.
    阶梯尖式:适合水密性及防止外凸或龟裂之方法,接触面的角度= 45°,x=w/2, d=0.3~0.8mm为佳.
    峰谷尖式:适合水密性且高强度熔接,d=0.3~0.6mm 内侧接触面之高度 h 依形状大小而有变化,但 h 约在1~2mm左右.